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边缘及物联网应用场景不再遭遇“受限器件”挑

来源:物联网技术 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-04-28 06:55

【作者】:网站采编

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【摘要】在工业、医疗以及物联网领域,我们经常会提到一个概念,叫做受限器件。什么意思呢?就是客户在把传感器的数据迁移到云端的时候,受性能限制,能做的操作非常少,这已经成为一

在工业、医疗以及物联网领域,我们经常会提到一个概念,叫做受限器件。什么意思呢?就是客户在把传感器的数据迁移到云端的时候,受性能限制,能做的操作非常少,这已经成为一大业务瓶颈,他们希望通过AI、边缘等技术来改善应用环境。

尤其是,当企业传感器的数量和种类变得越来越多、应用环境越来越复杂时,对电子器件功耗的要求也越来越高。如何在提升传感器应用性能的同时,最大化降低成本压力?这可能是越来越来的计算走向边缘、终端变得微型化的最根本原因!

前不久,赛灵思专门推出了全新的UltraScale 成本优化型产品组合,可重点解决用户边缘及物联网应用场景挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学(ISM )市场总监Chetan Khona,专门对新品进行了详细解读。

“新款Zynq?UltraScale ? SoC器件专门针对功耗与成本而优化;新款Artix?UltraScale ? FPGA系列可支持高I/O带宽和DSP计算。”Chetan Khona强调,UltraScale 系列产品最大的特点是,性能功耗比最优。

目前,市面上很多解决方案用的还是20nm、28 nm,甚至是40 nm级别的引用。而UltraScale ,已是业界领先的16nm,更适用于低成本、敏捷型应用。

另外,考虑到空间占用问题,赛灵思UltraScale 系列产品在外形设计上缩小了尺寸。对比之前版本,新版产品的面积缩小了60%,减薄70%,可实现极低的热组封装。同时,在算力、吞吐量和信号处理能力上,也是业界最优。

众所周知,投资FPGA和SoC是个烧钱的项目,为了保护客户投资,让更多企业应用到智能型技术,UltraScale 系列产品和FPGA、SoC以“组合拳”的优势,让客户收益最大化。通过跨产品组合保护和利用软件、IP、工具和PCB设计投资,用户可以按需扩展,最大化保护基础设施投资。

需要明确的一点是,UltraScale 产品组合虽然刚刚推出,但传承了赛灵思产品一直以来的卓越品质。以Zynq为例,自2015年推出以来,一直被客户高度认可。Zynq,是一个高度成熟的架构,被广泛应用到工业设计领域。目前,三分之二的工业视觉和工业设计都是从Zynq或者是Zynq UltraScale 开始构建,这是一个多核的Arm A53的四核或者是双核系统,能让很多元件集为一体,并满足客户的灵活性、多处理器架构、可编程的逻辑以及互联互动需求等,因此被市场高度认可。

还有,Zynq UltraScale SoC也已经在全球市场广泛验证,客户落地案例涉及中国、北美、欧洲和亚洲其他地区的很多国家。在客户应用需求的推动下,赛灵思才推出了体积更小、更敏捷、成本更低的产品。新款ZU1器件就是在这样的背景下诞生,它是Zynq UltraScale 产品组合中成本和功耗最低的一个器件,可以帮助客户从现有的ZU2一直扩大到最大的ZU19,很多编码都可以直接复用。

当然,UltraScale 系列新品不只是以往产品的优化和升级,也有很多创新。以Artix UltraScale FPGA为例,这是一个FPGA,是一个全新系列产品,在串行I/O性能方面提高了速率,从6Gb/s变成了16Gb/s,可为网络安全和IP保护提供加密、认证和抗DPA能力,帮助客户建立多级安全能力。同时,在信号处理计算密度提升方面,也可圈可点。

值得一提的是,除了上述优秀产品的更新,赛灵思还推出了超紧凑型InFO(集成扇出)封装,这样的架构既适用于Zynq UltraScale SoC,也适用于Artix UltraScale FPGA,是基于台积电针对大客户推出的InFO技术完成,可让客户在保留原来同样数量的I/O前提下节省空间面积。

总之,凭借Zynq UltraScale SoC 、Artix UltraScale FPGA,再加上集成扇出的封装技术,让UltraScale 系列组合产品带来了无与伦比的可扩展性,以及更高的性价比。通过器件的个性化定制,用户可以获得应用的全面加速体验。

文章来源:《物联网技术》 网址: http://www.wlwjszz.cn/zonghexinwen/2021/0428/1735.html

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